陶瓷轴承能够适应半导体生产阶段出现的许多具有挑战性的条件；从接近 2500°F 的炉温到洁净室1级空气质量。常用的陶瓷材料有氮化硅（Si3N4）、氧化锆（ZrO2）、氧化铝（Al2O3）或碳化硅（SiC）。陶瓷是无孔的，因此它是一种类似玻璃的表面，可用于无法存在传统润滑和排放的洁净室。陶瓷还无磁性、无腐蚀性，并且热膨胀率极低。因此，陶瓷轴承可用于在制造过程中表现出高负载和高温的硅片生产。